• 정밀 전자 제품용 고급 이중 사출 플라스틱 금형
  • 정밀 전자 제품용 고급 이중 사출 플라스틱 금형

정밀 전자 제품용 고급 이중 사출 플라스틱 금형

    오버몰딩이 포함된 맞춤형 사출 금형

    정밀 전자 제품용 고급 이중 사출 플라스틱 금형

    대량 생산 및 다양한 소재 부품에 맞게 설계되었습니다.


    제품:

    이중 사출 플라스틱 금형


    산업 분야 적용:

     전자제품 및 소비자 전자제품


    주요 사양:

    • 금형 기준: 하스코 (유럽 프리미엄 표준)

    • 핵심 재질: 718H 공구강 (높은 경도, 뛰어난 내마모성 및 내식성)

    • 캐비티 구성: 단일 캐비티 (복잡하거나 큰 부품에 적합)

    • 게이팅 시스템: 정밀 콜드 러너(비용 효율적인 자재 처리)

    • 재질 호환성: ABS(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌)

    • 표면 마감: 고광택 연마 (소비자 가전 제품에 어울리는 심미적 디자인)


    탁월한 성과:

    • 금형 수명: 100만 회 이상 사출 (대용량 생산에 필요한 내구성 보장)

    • 소요 시간: 40초 (빠른 생산에 최적화됨)

    • 프레스 요구 사항: 160톤 사출 성형기


    전자제품 제조에 대한 이점:

    1. 이중 소재 활용 능력: 하나의 공정에서 경질/연질 또는 유색 소재를 매끄럽게 통합합니다.

    2. 2차 가공 제로: 여러 재질로 구성된 부품의 성형 후 조립 공정을 없애줍니다.

    3. 하스코 규정 준수: 글로벌 표준화를 통해 손쉬운 유지보수 및 부품 교체가 가능합니다.

    4. 정밀한 표면 품질: 광택 마감 처리로 소비자 가전 제품의 외관적 요구 사항을 충족합니다.


    생산 효율성:

    • 소요 기간: 4주 (신속 금형 납품)

    • 검증 지원: 제조 용이성 설계(DFM) 분석이 포함됩니다.


    다음과 같은 용도에 적합합니다:

    캡슐형 커넥터, 인체공학적 하우징, 다색 버튼 및 소재의 유연성이나 색상 대비가 요구되는 통합형 밀봉 장치.


    연락하다: 

    노라 황   

    노라@하이윙몰드.com

    신관

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