첨단 전자 부품용 이중 사출 성형 플라스틱 하이윙 몰드는 정밀 엔지니어링과 다중 소재 활용 능력을 결합한 이중 사출 플라스틱 부품 사출 성형 솔루션을 전문으로 합니다. 당사의 다중 색상 플라스틱 몰드 기술은 단일 제조 사이클에서 씰, 그립, 그리고 미적 요소가 통합된 복잡한 전자 인클로저를 구현합니다.